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微孔多層真空擴散焊
斯托爾可根據客戶圖紙，利用整體真空擴散焊接工藝加工各種型號，各種材質，各種尺寸的微孔產品，孔徑最小尺寸可到0.05mm，每層厚度最小可到0.02mm，擴散焊接層數可大于1000層！
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微孔整體真空擴散焊的作用：微孔焊接，在世界都是一個技術難題，目前只有德國和美國有微孔焊接技術，并且是利用化學蝕刻的工藝方法實現微孔材料的金屬連接。斯托爾利用整體真空擴散焊技術實現微孔多層材料的金屬連接，目前在世界都屬首創。
應用領域：核電、熱能、化工、制藥、蝕刻加工等；
斯托爾可根據客戶圖紙，利用整體真空擴散焊接工藝加工各種型號，各種材質，各種尺寸的微孔產品，孔徑最小尺寸可到0.05mm，每層厚度最小可到0.02mm，擴散焊接層數可大于1000層！
深圳市斯托爾電子有限公司
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